Spájkovacia pasta YCS 138 °C nízkoteplotná (50 g)

Podrobný popis

Spájkovacia pasta YCS 138 °C nízkoteplotná (50 g)

Nízkoteplotná spájkovacia pasta s bodom tavenia 138 °C a tavivom no-clean. V servise telefónov sa používa tam, kde by teplota bežnej spájky 183 °C poškodila okolie: na dvojvrstvových základných doskách iPhone X a novších, kde sú obe vrstvy spojené nízkoteplotnou spájkou, a pri súčiastkach a flex kábloch citlivých na teplo. Oproti paste 183 °C sa taví o 45 °C nižšie, takže ju možno pretaviť bez toho, aby sa uvoľnili okolité spoje.

Ako sa s ňou pracuje

• Naneste tenkú vrstvu cez šablónu alebo hrotom na očistené plôšky.
• Zahrievajte na predhrievacej doske alebo horúcim vzduchom len na teplotu potrebnú na roztavenie; pri dvojvrstvových doskách iPhone sa pracuje okolo 155 až 165 °C.
• Tavivo je no-clean, prípadné zvyšky možno očistiť izopropylalkoholom.
• Skladujte v chlade a uzavretú, pred použitím nechajte zohriať na izbovú teplotu a premiešajte.
• Pracujte vo vetranom priestore a nevdychujte výpary.

Balenie 50 g v tégliku so skrutkovacím viečkom.