Spájkovacia pasta Mechanic XG-50 183 °C Sn63/Pb37 (35 g, téglik)

Podrobný popis

Spájkovacia pasta Mechanic XG-50 183 °C Sn63/Pb37 (35 g, téglik)

Olovnatá spájkovacia pasta z eutektickej zliatiny Sn63/Pb37 s bodom tavenia 183 °C, ktorú výrobca označuje ako strednoteplotnú. V servise telefónov sa používa na reballing a usadzovanie BGA čipov, spájkovanie konektorov a SMD súčiastok. Od striekačkovej verzie XG-Z40 sa líši len balením v tégliku, z ktorého sa pasta naberá hrotom alebo nanáša cez šablónu.

Ako sa s ňou pracuje

• Naberte malé množstvo hrotom a naneste tenkú vrstvu na očistené plôšky, alebo nanášajte cez šablónu.
• Zahrievajte horúcim vzduchom, kým sa pasta neroztaví a nezleje do lesklých spojov; bod tavenia je 183 °C.
• Zvyšky taviva po spájkovaní očistite izopropylalkoholom.
• Téglik po použití pevne uzavrite a skladujte v chlade, pred prácou nechajte zohriať na izbovú teplotu a premiešajte.
• Obsahuje olovo: pracujte vo vetranom priestore, nevdychujte výpary a zabráňte opakovanému kontaktu s pokožkou.

Balenie 35 g v tégliku so skrutkovacím viečkom a ochrannou fóliou.